電鍍膜厚測試儀性(xing)能(neng)特點

滿足各種不同厚度樣(yang)品以及不規(gui)則表面樣(yang)品的測試需(xu)求
φ0.1mm的小(xiao)孔準直器可以滿足微小(xiao)測試點(dian)的需求(qiu)
高(gao)精(jing)度移動平臺可(ke)精(jing)確定位(wei)測試點，重復定位(wei)精(jing)度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試(shi)高度
定位激(ji)光(guang)(guang)確定定位光(guang)(guang)斑，確保測(ce)試點與光(guang)(guang)斑對齊
鼠(shu)標(biao)(biao)可控制移動平(ping)臺，鼠(shu)標(biao)(biao)點擊的位置就是(shi)被(bei)測點
高分辨(bian)率探頭(tou)使分析結果(guo)更加(jia)精準
良好的(de)射(she)線屏蔽作用
測(ce)試口高度敏感性傳感器(qi)保護

電鍍膜厚測試儀 技術指標(biao)
元素分析(xi)范圍從硫(S)到鈾（U）。

一次可同時分析(xi)zui多24個元素，五層鍍層。
分(fen)析檢出限可達2ppm，zui薄(bo)可測試0.005μm。
分析含量一般為(wei)2ppm到99.9% 。
鍍(du)層(ceng)厚度(du)一般在50μm以內(nei)（每種材料(liao)有所不(bu)同）
任(ren)意多個可(ke)選擇的分析和識(shi)別(bie)模(mo)型。
相互(hu)獨立的基體效應校正模型。
多變(bian)量非線性回收(shou)程序
多次測量(liang)重復性可達0.1%
長(chang)期工作穩(wen)定性(xing)可達0.1%
度適應范圍為15℃至30℃。

電源(yuan): 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。 
儀(yi)器尺寸(cun)：576(W) x 495 (D) x 545（H） mm
重量(liang)：90 kg

Thick800A，Thick 800A 電鍍(du)鍍(du)層測(ce)厚(hou)儀，元(yuan)素分析(xi)儀，通用分析(xi)儀器(qi)

 標準配置

開放(fang)式樣品腔(qiang)。
精密二維(wei)移(yi)動樣品平臺，探(tan)測器(qi)和X光管上下(xia)可動，實現三維移(yi)動。
雙激光(guang)定位裝置。
鉛玻(bo)璃屏蔽罩。 
Si-Pin探測器。
信號(hao)檢測(ce)電子電路。
高(gao)低(di)壓電(dian)源。
X光管。
高度傳(chuan)感器(qi)
保(bao)護傳感(gan)器
計算機及噴(pen)墨打印(yin)機

Thick800A，Thick 800A 電鍍鍍層(ceng)測厚(hou)儀，元素分(fen)析(xi)儀，通(tong)用分(fen)析(xi)儀器

應用(yong)領域
金(jin)屬(shu)鍍層的(de)厚度測量, 電鍍液(ye)和(he)鍍層(ceng)含(han)量的測(ce)定。

電(dian)鍍行業