韓(han)國MicroPioneer X-射(she)線(xian)熒(ying)光電鍍膜厚測(ce)試儀(yi)(yi)，韓(han)國MicroPioneer X-射(she)線(xian)熒(ying)光膜厚儀(yi)(yi)/測(ce)厚儀(yi)(yi)，主(zhu)要(yao)應(ying)用于一(yi)般工件、線(xian)路板、五金(jin)電鍍、半導體支架電鍍、人造(zao)首飾、端子及(ji)電子元(yuan)器(qi)件等產品的(de)各種鍍層行業的(de)一(yi)款(kuan)(kuan)儀(yi)(yi)器(qi)，全自動(dong)軟件操作，多點測(ce)試，由軟件控制(zhi)儀(yi)(yi)器(qi)的(de)測(ce)試點，以(yi)及(ji)移動(dong)平(ping)臺，是一(yi)款(kuan)(kuan)功能強大的(de)儀(yi)(yi)器(qi)
韓國MicroPioneer X-射線熒光電鍍膜厚測試儀 產品介紹
韓國MicroPioneer X-射線熒光電鍍膜厚測試儀XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質成分，可用于材料的涂層/鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。
XRF-2000系列分為以下叁種：
1.H-Type：密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。
2.L-Type：密閉式樣品室，方便測量樣品較小，高度約30mm以下。
3.PCB-Type：開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測。
應用
測量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測元素的范圍：Ti（22）~U（92）。
行業
五金類、螺絲類、PCB 類、連接器端子類行業、電鍍類等。
特色
非破壞，非接觸式檢測分析，快速精準。
可測量高達六層的鍍層（五層厚度底材）并可同時分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業系統之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告。
全系列*設計樣品與光徑自動對準系統。
標準配備：溶液分析軟體，可以分析電鍍液成份與含量。
準直器口徑多種選擇，可根據樣品大小來選擇準值器的口徑。
移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差。
*2D與3D或任意位置表面量測分析。
雷射對焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。
標準ROI軟體搭配內建多種專業報告格式，亦可將數據、圖形、統計等作成完整報告。
光學2 0X 影像放大功能，更能精確對位。
測厚儀，膜厚儀，X射(she)線，XRF，韓國，微先鋒，X熒光，鍍層(ceng)
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