釹鐵硼磁鐵電鍍層分析儀

產品詳情

    XTD-200測厚儀(yi)，專業(ye)表面處理檢測解決方案：釹鐵(tie)硼磁(ci)鐵(tie)Ni/Cu/Ni/FeAlB電鍍層分析

兩層(ceng)重復鎳鍍層(ceng)厚度分析儀

    XTD-200測厚儀，于檢測各(ge)種異形件(jian)，特別是五金(jin)類(lei)模具、衛浴產品、線路板以及高精(jing)密電子(zi)元器件(jian)表面(mian)處(chu)理的成分和厚度分析。

    儀器優點(dian)：

    1. 分析(xi)精(jing)度*

    2. 分析(xi)范(fan)圍廣泛

    3. 微區定位

    4. 操作簡單快捷

    5. 結果(guo)可(ke)靠

    6. 行業標準

    XYZ高精密(mi)移(yi)動裝置：快速定(ding)(ding)位(wei)，手(shou)/自動（可選），自動版可實現編(bian)程定(ding)(ding)位(wei)多點(dian)自動測試。

    軟、硬(ying)件(jian)雙(shuang)向操(cao)(cao)作(zuo)：人性化(hua)設計，實現軟件(jian)，硬(ying)件(jian)雙(shuang)向快(kuai)捷(jie)操(cao)(cao)作(zuo)。

    變(bian)焦 對焦：配備高敏(min)感(gan)(gan)鏡頭，實現無感(gan)(gan)對焦，可測各種異形(xing)件(jian)、超大工件(jian)。

    性能優勢：

    1.*的EFP算法：多層多元素、各種元素及有(you)機物，甚(shen)至有(you)同種元素在不同層也可測量。

    2.上照式設計：實現可對超大工件進(jin)行快、準、穩高效率測量。

    3.自動對(dui)焦：高低大小樣(yang)品可快速清晰對(dui)焦。

    4.變焦裝置(zhi)算法：可對(dui)大90mm深度的(de)凹槽高低落差(cha)件直(zhi)接檢測。

    5.小(xiao)面(mian)積(ji)(ji)測(ce)(ce)量(liang)：小(xiao)測(ce)(ce)量(liang)面(mian)積(ji)(ji)0.002mm2

    6.大(da)行程移動平(ping)臺：手動XY滑臺100*150mm，自動XY平(ping)臺200*200mm.

    釹鐵硼磁鐵電鍍層分析儀結構設計：

    一六(liu)儀(yi)器研制的(de)測(ce)厚儀(yi)*的(de)光路(lu)交換裝置，讓X射線和(he)可見光攝像同(tong)一垂直線，達(da)到視覺與測(ce)試定位一體(ti)，且X光擴散度(du)極小(xiao)；與EFP軟件配合(he)達(da)到對焦(jiao)、變(bian)焦(jiao)雙焦(jiao)功能(neng)，實現高(gao)低、凹凸不平各種形狀樣品的(de)測(ce)試；高(gao)集成的(de)光路(lu)交換裝置與接收器的(de)角(jiao)度(du)可縮小(xiao)一倍，可以減(jian)少弧度(du)傾(qing)斜放樣帶來的(de)誤差，同(tong)時特征X射線可以穿透測(ce)試更厚的(de)表層。

    EFP算法：

    采(cai)用Fp算(suan)法(fa)的后一(yi)代全新核心算(suan)法(fa)--理(li)論Alpha系數(shu)法(fa)，基于熒(ying)光X射線激發的基本原理(li)，從理(li)論上計算(suan)出樣品中每個元素的一(yi)次和二次特征X射線的熒(ying)光強度，在基于此(ci)計算(suan)Lachance綜合校(xiao)正(zheng)系數(shu)，然(ran)后使(shi)用這些理(li)論a系數(shu)去校(xiao)正(zheng)元素間(jian)的吸(xi)收增(zeng)強效(xiao)應。

    只(zhi)需少數標樣來校(xiao)正儀器因(yin)子(zi)，可測試重(zhong)復鍍層(ceng)、非金(jin)屬、輕金(jin)屬以及有機(ji)物層(ceng)。

    儀器型號對比：