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金屬電鍍層測厚儀,膜厚儀價格

金屬電鍍層測厚儀,膜厚儀價格

簡要描述:

金(jin)(jin)屬電(dian)鍍(du)(du)層測(ce)(ce)厚儀(yi),膜厚儀(yi)價格:Thick 8000 鍍(du)(du)層測(ce)(ce)厚儀(yi)是(shi)專門(men)針對鍍(du)(du)層厚度測(ce)(ce)量而精(jing)心設計(ji)的一款新型儀(yi)器。主要(yao)應用于:金(jin)(jin)屬鍍(du)(du)層的厚度測(ce)(ce)量、電(dian)鍍(du)(du)液(ye)和鍍(du)(du)層含(han)量的測(ce)(ce)定;黃金(jin)(jin)、鉑、銀等貴金(jin)(jin)屬和各(ge)種首飾(shi)的含(han)量檢測(ce)(ce)。

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  • 企業類型:制造商
  • 新舊程度:全
  • 原產地:江蘇昆山

 

儀器介紹

Thick800A是天瑞集多年的經驗,專門研發用于鍍層行業的一款儀器,可全自動軟件操作,可多點測試,由軟件控制儀器的測試點,以及移動平臺。是一款功能強大的儀器,配上專門為其開發的軟件,在鍍層行業中可謂大展身手。

800A.jpg


性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

金屬電鍍層測厚儀,膜厚儀價格
技術指標

型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

金屬電鍍層測厚儀,膜厚儀價格標準配置

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

應用領域

黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業;銀行,首飾銷售和檢測機構;電鍍行業。

 

Thick 8000 鍍層測厚儀

1、儀器(qi)概(gai)述

    Thick 8000 鍍(du)層(ceng)(ceng)測(ce)(ce)(ce)厚儀是專門針對鍍(du)層(ceng)(ceng)厚度測(ce)(ce)(ce)量而精心(xin)設計的(de)一款(kuan)新型高(gao)端儀器(qi)。主要應(ying)用(yong)于(yu):金(jin)屬鍍(du)層(ceng)(ceng)的(de)厚度測(ce)(ce)(ce)量、電鍍(du)液(ye)和鍍(du)層(ceng)(ceng)含量的(de)測(ce)(ce)(ce)定(ding);黃金(jin)、鉑、銀等貴金(jin)屬和各種首飾的(de)含量檢測(ce)(ce)(ce)。

2、性能優勢(shi)

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器,自動切換
雙重保護措施,實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣 
關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結果

3、技術指標

分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U) 
同時檢測元素:多24個元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)重復性:可達0.1%
穩定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術,小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 :小于0.1um
操作環境濕度:≤90%
操作環境溫度 15℃~30℃

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