國(guo)產(chan)膜厚(hou)儀 電鍍測(ce)(ce)(ce)厚(hou)儀 1.微小樣品(pin)檢測(ce)(ce)(ce):小測(ce)(ce)(ce)量(liang)面(mian)積(ji)0.03mm²(加長測(ce)(ce)(ce)量(liang)時間可(ke)小至0.01mm²)2.變(bian)焦裝置算(suan)法:可(ke)改變(bian)測(ce)(ce)(ce)量(liang)距離測(ce)(ce)(ce)量(liang)凹凸異形樣品(pin),變(bian)焦距離可(ke)達(da)0-30mm3.EFP算(suan)法:Li(3)-U(92)元素(su)的涂(tu)鍍層(ceng),多(duo)層(ceng)多(duo)元 素(su),甚(shen)至有同種元素(su)在(zai)不(bu)同層(ceng)也可(ke)精準測(ce)(ce)(ce)量(liang)。 4.*的解(jie)譜技術:減少能(neng)量(liang)相近(jin)元素(su)的干擾,降低檢出(chu)限。 5.高性能(neng)探測(ce)(ce)(ce)器(qi)