國產膜厚儀 電鍍測(ce)(ce)(ce)(ce)厚儀 1.微小(xiao)樣品(pin)檢測(ce)(ce)(ce)(ce):小(xiao)測(ce)(ce)(ce)(ce)量(liang)面積0.03mm²(加(jia)長測(ce)(ce)(ce)(ce)量(liang)時間可小(xiao)至(zhi)(zhi)0.01mm²)2.變(bian)焦裝置算法(fa):可改變(bian)測(ce)(ce)(ce)(ce)量(liang)距離(li)測(ce)(ce)(ce)(ce)量(liang)凹(ao)凸異形樣品(pin),變(bian)焦距離(li)可達(da)0-30mm3.EFP算法(fa):Li(3)-U(92)元(yuan)素(su)的(de)(de)涂鍍層,多層多元(yuan) 素(su),甚至(zhi)(zhi)有(you)同種元(yuan)素(su)在不同層也可精準測(ce)(ce)(ce)(ce)量(liang)。 4.*的(de)(de)解譜技術:減少(shao)能量(liang)相近元(yuan)素(su)的(de)(de)干擾,降低檢出限。 5.高性(xing)能探(tan)測(ce)(ce)(ce)(ce)器
國產膜厚儀 電鍍測厚儀 性能(neng)優(you)勢(shi):
1.微小樣品檢測(ce):小測(ce)量(liang)(liang)面積0.03mm²(加長測(ce)量(liang)(liang)時(shi)間可小至0.01mm²)
2.變焦裝置算法(fa):可改變測量距(ju)離(li)測量凹凸異形樣(yang)品,變焦距(ju)離(li)可達0-30mm
3.*的(de)EFP算法:Li(3)-U(92)元素的(de)涂鍍(du)層,多層多元 素,甚(shen)至(zhi)有同(tong)種元素在不同(tong)層也可(ke)精準測量(liang)。
4.*的(de)解(jie)譜技術:減(jian)少能量相近元素的(de)干擾,降(jiang)低檢出限。
5.高性能(neng)探測(ce)器:SDD硅漂移窗(chuang)口面積25mm²探測(ce)器。
6.X射線(xian)裝置(zhi):微焦加(jia)強型(xing)射線(xian)管搭配(pei)聚焦裝置(zhi)。
一(yi)六儀(yi)器研(yan)制的(de)(de)測厚儀(yi)*的(de)(de)光(guang)路交換裝置,讓X射線和可(ke)見光(guang)攝像同一(yi)垂直(zhi)線,達到(dao)視覺與測試定位一(yi)體(ti),且X光(guang)擴(kuo)散度(du)小;與EFP軟件配合達到(dao)對焦、變焦雙焦功(gong)能,實現高低、凹凸不(bu)平(ping)各(ge)種形(xing)狀樣品的(de)(de)測試;高集成的(de)(de)光(guang)路交換裝置與接收器的(de)(de)角度(du)可(ke)縮(suo)小一(yi)倍,可(ke)以減少弧度(du)傾斜放(fang)樣帶(dai)來的(de)(de)誤(wu)差,同時特(te)征X射線可(ke)以穿透測試更厚的(de)(de)表層。
國產膜厚儀 電鍍測厚儀 *的EFP算法
專業的(de)(de)研發(fa)團隊在Alpha和(he)Fp法的(de)(de)基礎上,計算(suan)樣品中每個元素的(de)(de)一次(ci)熒光、二次(ci)熒光、靶材熒光、吸收(shou)增強效(xiao)應、散射背景(jing)等多(duo)(duo)元優化(hua)迭代(dai)開發(fa)出EFP核心算(suan)法,結合(he)*的(de)(de)光路轉換技術、變焦結構設計及(ji)(ji)穩定的(de)(de)多(duo)(duo)道脈沖分析(xi)采集系統,只需要少量的(de)(de)標樣來校正儀(yi)器(qi)因子,可測試(shi)重復鍍層、非金(jin)屬、輕(qing)金(jin)屬、多(duo)(duo)層多(duo)(duo)元素以及(ji)(ji)有(you)機物層的(de)(de)厚度及(ji)(ji)成分含量。
RoHS檢測及標定