PCB板材膜厚儀電鍍層測厚儀
PCB板材(cai)膜(mo)厚儀(yi)電鍍層(ceng)測(ce)(ce)(ce)厚儀(yi)XTU 系列測(ce)(ce)(ce)厚儀(yi)雖然結構緊湊，但是都有大容量的開(kai)槽設計樣(yang)品腔，即使超過樣(yang)品腔尺寸的工(gong)件(jian)也(ye)可(ke)以測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)。
搭配微聚焦(jiao)射線(xian)管(guan)和(he)*的光路設計，及(ji)變焦(jiao)算(suan)法(fa)裝(zhuang)置(zhi)，可(ke)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)極微小(xiao)(xiao)和(he)異形樣(yang)品。檢測(ce)(ce)(ce)78種元素鍍層(ceng)·0.005um檢出限·小(xiao)(xiao)測(ce)(ce)(ce)量面積0.002mm2·深凹槽可(ke)達90mm。外置(zhi)的高精(jing)密微型(xing)滑軌，可(ke)以快速(su)控制樣(yang)品移動(dong)，移動(dong)精(jing)度0.005mm，速(su)度10-30mm（X-Y）/圈，
