鍍(du)金(jin)測(ce)(ce)(ce)金(jin)儀 鍍(du)層測(ce)(ce)(ce)試儀 光譜分(fen)析儀$n性(xing)能(neng)(neng)優勢：1.微小樣品(pin)(pin)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)：小測(ce)(ce)(ce)量面積0.03mm²（加長測(ce)(ce)(ce)量時間可(ke)小至(zhi)0.01mm²）2.變焦(jiao)裝置(zhi)算法(fa)：可(ke)改變測(ce)(ce)(ce)量距離測(ce)(ce)(ce)量凹凸(tu)異形樣品(pin)(pin)，變焦(jiao)距離可(ke)達0-30mm3.EFP算法(fa)：Li（3）-U（92）元(yuan)(yuan)素(su)(su)的涂(tu)鍍(du)層，多層多元(yuan)(yuan) 素(su)(su)，甚至(zhi)有同種元(yuan)(yuan)素(su)(su)在不同層也可(ke)測(ce)(ce)(ce)量。 4.*的解譜技術：減少能(neng)(neng)量相近元(yuan)(yuan)素(su)(su)的干擾，降(jiang)低檢(jian)出限(xian)。 5.高(gao)性(xing)能(neng)(neng)探測(ce)(ce)(ce)器：S
鍍金測(ce)試儀(yi) 鍍層分析(xi)儀(yi) 1.精密的三維移動平臺 2.的樣品觀測(ce)系統 3.的圖像識別 4.輕(qing)松實現(xian)深槽樣品的檢測(ce) 5.四種微孔(kong)聚(ju)焦(jiao)準直器，自動切(qie)換 6.雙(shuang)重(zhong)保護(hu)措(cuo)施，實現(xian)無(wu)縫防撞 7.采(cai)用大面積高分辨率探(tan)測(ce)器，有效(xiao)降低(di)檢出限(xian)，提高測(ce)試精度
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