測(ce)厚儀 電鍍膜厚儀 下照式設計：快速(su)方便的(de)(de)定(ding)位各種形狀的(de)(de)樣(yang)品，滿(man)足一切測(ce)試所(suo)需。 無(wu)損(sun)變焦檢(jian)測(ce)：擁有手(shou)動變焦功能，可(ke)對各種異形凹槽(cao)件進(jin)行無(wu)損(sun)檢(jian)測(ce)，凹槽(cao)深度范(fan)圍0-30mm。 微(wei)聚(ju)焦射(she)線裝置(zhi)：可(ke)測(ce)試各微(wei)小的(de)(de)部件，小檢(jian)測(ce)面積可(ke)達0.002mm²。 高效率的(de)(de)接收器：在檢(jian)測(ce)0.01mm²以(yi)下的(de)(de)樣(yang)品時，幾秒鐘也可(ke)達到穩定(ding)性(xing)。 精(jing)密(mi)微(wei)型滑(hua)軌：精(jing)密(mi)的(de)(de)手(shou)動移動平臺(tai)，快速(su)精(jing)準定(ding)位所(suo)需檢(jian)測(ce)的(de)(de)樣(yang)品。
膜厚(hou)儀器 鍍(du)層(ceng)儀器 電鍍(du)鍍(du)層(ceng)測(ce)厚(hou)儀 下(xia)照式設(she)計：快(kuai)速方便的(de)(de)定位各種(zhong)形狀(zhuang)的(de)(de)樣品，滿足一切(qie)測(ce)試(shi)所需。 無損變焦(jiao)檢測(ce)：擁有手動變焦(jiao)功能，可對各種(zhong)異形凹槽件進(jin)行無損檢測(ce)，凹槽深度范圍0-30mm。 微(wei)聚焦(jiao)射線裝置：可測(ce)試(shi)各微(wei)小(xiao)的(de)(de)部件，小(xiao)檢測(ce)面積可達0.04mm²。 高效率的(de)(de)接收器：在檢測(ce)0.01mm²以(yi)下(xia)的(de)(de)樣品時，幾(ji)秒鐘也可達到穩定性。 EFP*算法軟件：可檢測(ce)單(dan)
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