PCB板材膜厚儀電鍍層測厚儀XTU 系列測厚儀雖然結構緊湊,但是都有大容量的開槽設計樣品腔,即使超過樣品腔尺寸的工件也可以測試。
搭配微聚焦射(she)線管和*的光路(lu)設計,及變(bian)焦算法裝置,可測試極(ji)微小和異(yi)形樣品(pin)。檢測78種元素鍍層(ceng)·0.005um檢出(chu)限(xian)·小測量面積0.002mm2·深凹槽可達90mm。外置的高精(jing)密微型(xing)滑軌,可以快速控制樣品(pin)移動,移動精(jing)度0.005mm,速度10-30mm(X-Y)/圈,
PCB板材膜厚儀電鍍層測厚儀 XTU系(xi)列測厚儀雖(sui)然結構緊湊,但(dan)是都(dou)有大容量的開槽設計樣品腔,即(ji)使超過樣品腔尺寸的工件也可以(yi)測試(shi)。
搭配(pei)微(wei)聚焦射線管和*的光(guang)路設計(ji),以及變(bian)焦算法裝(zhuang)置,可測試極微(wei)小(xiao)和異形樣品。
檢(jian)(jian)測(ce)78種(zhong)元(yuan)素鍍層·0.005um檢(jian)(jian)出(chu)限·小測(ce)量(liang)面積0.002mm2·深凹(ao)槽可達90mm.
外置的高精密微型滑軌,可以快速(su)控制(zhi)樣(yang)品移(yi)動,移(yi)動精度0.005mm,速(su)度10-30mm(X-Y)/圈,再小再多的樣(yang)品測試(shi)都沒有難度,讓操(cao)作人員輕松自(zi)如。
PCB板材膜厚儀電鍍層測厚儀
應用領域
線路板、引線框(kuang)架及電子元器件接插(cha)件檢測
鍍純(chun)金、K金、鉑(bo)、銀等各(ge)種飾品的膜(mo)層成(cheng)分和厚度分析
手表(biao)、精密儀表(biao)制造(zao)行業
;釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB
汽(qi)車、五金(jin)、電子產品等(deng)緊固(gu)件的表(biao)面處理檢測
衛(wei)浴產品、裝飾把(ba)手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)
電鍍液的(de)金屬(shu)陽離子檢(jian)測(ce)
性能優勢:
下照式設計:可以快速方便(bian)地定位對焦樣品(pin)。
無損變(bian)焦檢測(ce):可對各種異形凹槽進(jin)行無損檢測(ce),凹槽深度范圍0-90mm.
微聚焦射(she)線裝置:可檢測面積小(xiao)于0.002mm2的樣(yang)品,可測試各微小(xiao)的部件(jian)。
高效率的(de)(de)接收(shou)器:即(ji)使(shi)測試0.01mm2以下的(de)(de)樣品(pin),幾(ji)秒鐘也能達到穩定性。
精密微型滑軌:快(kuai)速定位樣品。
EFP*算(suan)法軟(ruan)件:多層(ceng)多元素,甚至有同種(zhong)元素在不同層(ceng)也難不倒(dao)EFP算(suan)法軟(ruan)件。
項 目 | 參 數 |
測量元素范圍 | Cl(17)-U(92) |
涂鍍層分析范圍 | 各種元素及有機物 |
分析軟件 | EFP,可同時分析23層鍍層,24種元素,不同層有相同元素也可分析 |
軟件操作 | 人性化封閉軟件,自動提示校正和步驟,避免操作錯誤 |
X射線裝置 | W靶微聚焦加強型射線管 |
準直器 | Ø 0.05 mm ;Ø 0.1 mm;Ø 0.2 mm;Ø 0.5 mm;準直器任意選擇一種 |
近測距光斑擴散度 | 9% |
測量距離 | 具有距離補償功能,可改變測量距離,能測量凹凸異型樣品,變焦距離0-30mm(特殊要求可以升級到90mm) |
樣品觀察 | 1/2.5彩色CCD,變焦功能 |
對焦方式 | 高敏感鏡頭,手動對焦 |
放大倍數 | 光學38-46X,數字放大40-200倍 |
樣品臺尺寸 | 500mm*660mm |
移動方式 | 手動無滑軌 |
可移動范圍 | —— |
隨機標準片 | 十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um |
其它附件 | 聯想電腦一套、噴墨打印機、附件箱 |