PCB板材膜厚儀電鍍層測厚儀 XTU系(xi)列測厚儀雖(sui)然(ran)結構(gou)緊湊，但(dan)是都有大(da)容量的(de)開槽設(she)計樣品腔，即使(shi)超過(guo)樣品腔尺(chi)寸的(de)工件也可以測試。

   搭配(pei)微聚焦射線管和(he)*的光路設計，以及變焦算法裝置，可測(ce)試極微小(xiao)和(he)異形樣(yang)品。

   檢測78種元素鍍層(ceng)·0.005um檢出限·小測量面積0.002mm2·深凹槽可達(da)90mm.

   外(wai)置(zhi)的(de)高(gao)精密微(wei)型滑軌，可以快速控制樣(yang)品移動，移動精度(du)0.005mm，速度(du)10-30mm（X-Y）/圈，再小(xiao)再多的(de)樣(yang)品測試(shi)都(dou)沒有難度(du)，讓操作(zuo)人(ren)員輕松(song)自如(ru)。

PCB板材膜厚儀電鍍層測厚儀

應用領域

   線路板、引線框架(jia)及電子元器件接插件檢測(ce)

   鍍(du)純金、K金、鉑、銀等各種飾(shi)品的(de)膜層成分和厚度分析

   手表、精密儀表制造行業

   釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB        

   汽車、五(wu)金、電子產品(pin)等緊固件的表面處理(li)檢測

   衛(wei)浴(yu)產(chan)品、裝飾把手上(shang)的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)

   電鍍(du)液(ye)的金屬陽離(li)子檢測

性能優勢：

   下照式設計：可以(yi)快(kuai)速(su)方便地定位對焦樣品。

   無損(sun)變(bian)焦(jiao)檢測:可對(dui)各種異形凹槽進(jin)行無損(sun)檢測，凹槽深度范(fan)圍(wei)0-90mm.

   微聚(ju)焦射線裝置：可檢測面積小于0.002mm2的樣品，可測試各微小的部件。

   高(gao)效率的接收器：即使測試(shi)0.01mm2以下的樣品，幾秒鐘也能達到穩定性。

   精(jing)密微型滑軌：快速定位(wei)樣品。

   EFP*算法軟件：多層多元(yuan)素，甚至有(you)同種元(yuan)素在不同層也難(nan)不倒EFP算法軟件。