X射線(xian)鍍(du)層厚(hou)(hou)度分析儀(yi)(yi),X熒光光譜(pu)儀(yi)(yi): Thick 8000 鍍(du)層測(ce)厚(hou)(hou)儀(yi)(yi)是專門(men)針對鍍(du)層厚(hou)(hou)度測(ce)量(liang)(liang)而精心設計的一(yi)款(kuan)新型儀(yi)(yi)器。主(zhu)要應用于(yu):金(jin)屬鍍(du)層的厚(hou)(hou)度測(ce)量(liang)(liang)、電鍍(du)液(ye)和(he)鍍(du)層含量(liang)(liang)的測(ce)定;黃(huang)金(jin)、鉑、銀等貴金(jin)屬和(he)各種(zhong)首(shou)飾的含量(liang)(liang)檢(jian)測(ce)。
分析含量:ppm到99.9%
溫度適應范圍:15℃至30℃
電源:交(jiao)流(liu)220V±5V 建議配置(zhi)交(jiao)流(liu)凈(jing)化穩壓電(dian)源(yuan)
樣品腔尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
分析范圍:同時可(ke)以分析30種以上(shang)元(yuan)素,五層鍍層
移動平臺:精密二維移動(dong)樣品平臺,探測器和X光管上下可(ke)動(dong),實現(xian)三維移動(dong)。
Thick 8000 鍍(du)(du)層測厚儀是專門(men)針(zhen)對鍍(du)(du)層厚度測量而精(jing)心設(she)計(ji)的(de)一款新(xin)型(xing)儀器。主要(yao)應用(yong)于:金(jin)(jin)屬(shu)鍍(du)(du)層的(de)厚度測量、電鍍(du)(du)液和(he)鍍(du)(du)層含(han)量的(de)測定(ding);黃金(jin)(jin)、鉑、銀等貴(gui)金(jin)(jin)屬(shu)和(he)各種(zhong)首飾(shi)的(de)含(han)量檢測。
Thick 8000 鍍層測厚儀(yi)
1、X射線鍍層厚度分析儀,X熒光光譜儀儀器概述(shu)
Thick 8000 鍍(du)層測(ce)厚儀(yi)是專(zhuan)門針對鍍(du)層厚度(du)(du)測(ce)量(liang)而精心設計的一款新型儀(yi)器。主(zhu)要應用于:金(jin)屬鍍(du)層的厚度(du)(du)測(ce)量(liang)、電鍍(du)液和鍍(du)層含量(liang)的測(ce)定;黃金(jin)、鉑、銀等貴金(jin)屬和各種首飾的含量(liang)檢測(ce)。
2、性能優勢
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*的圖像識別
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器,自動切換
雙重保護措施,實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣
關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結果
3、X射線鍍層厚度分析儀,X熒光光譜儀技術指標
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)重復性:可達0.1%
穩定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術,小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 :小于0.1um
操作環境濕度:≤90%
操作環境溫度 15℃~30℃
2、性(xing)能優勢(shi)
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*的圖像識別
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器,自動切換
雙重保護措施,實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣
關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結果
3、技術指標
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)重復性:可達0.1%
穩定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術,小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 :小于0.1um
操作環境濕度:≤90%
操作環境溫度 15℃~30℃