• 分析含量：ppm到99.9%
• 溫度適應范圍：15℃至30℃
• 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源
• 樣品腔尺寸：439mm×300mm×50mm
• 分析范圍：同時可以分析30種以上元素，五層鍍層
• 移動平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

鍍(du)(du)層(ceng)(ceng)厚度測(ce)(ce)量(liang)已成為加工工業、表面工程質(zhi)量(liang)檢測(ce)(ce)的(de)重要環節，是(shi)(shi)產(chan)品達(da)到優等(deng)質(zhi)量(liang)標(biao)準的(de)必(bi)要手段。為使產(chan)品國(guo)際化(hua)，我國(guo)出口商(shang)品和涉外項目中(zhong)，對鍍(du)(du)層(ceng)(ceng)厚度有了明確要求。鍍(du)(du)層(ceng)(ceng)測(ce)(ce)厚儀(yi)采用磁(ci)性測(ce)(ce)厚方法，可無損(sun)傷檢測(ce)(ce)磁(ci)性金(jin)屬基體（如(ru)：鐵、鋼、合金(jin)和硬磁(ci)性鋼等(deng)）上非(fei)磁(ci)性覆層(ceng)(ceng)的(de)厚度（如(ru)：鋅、鋁(lv)、鉻、銅(tong)、橡膠、油漆等(deng)）。儀(yi)器廣泛地(di)應用于制造業、金(jin)屬加工業、化(hua)工業、商(shang)檢等(deng)檢測(ce)(ce)領域。是(shi)(shi)材料(liao)保護專(zhuan)業*的(de)儀(yi)器。

金屬電鍍層厚度分析儀工作原理：

鍍層測(ce)厚儀是(shi)將X射(she)線照射(she)在(zai)樣(yang)(yang)品(pin)上(shang)，通過從樣(yang)(yang)品(pin)上(shang)反射(she)出來的(de)(de)第二次X射(she)線的(de)(de)強度來。測(ce)量鍍層等金屬薄膜的(de)(de)厚度，因為沒(mei)有接觸到(dao)樣(yang)(yang)品(pin)且照射(she)在(zai)樣(yang)(yang)品(pin)上(shang)的(de)(de)X射(she)線只有45-75W左右(you)，所以(yi)不會對樣(yang)(yang)品(pin)造成損壞(huai)。同(tong)時，測(ce)量的(de)(de)也可(ke)以(yi)在(zai)10秒到(dao)幾分鐘內完成。測(ce)量的(de)(de)對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等(在(zai)有關(guan)國家和國際(ji)標準中(zhong)稱(cheng)為覆層(coating))。

金屬電鍍層厚度分析儀

公司被授予 “國(guo)(guo)家(jia)火炬計劃重點(dian)(dian)技(ji)(ji)術(shu)(shu)企(qi)業”，“江(jiang)(jiang)(jiang)蘇省(sheng)(sheng)技(ji)(ji)術(shu)(shu)企(qi)業”，“江(jiang)(jiang)(jiang)蘇省(sheng)(sheng)軟件企(qi)業”，“江(jiang)(jiang)(jiang)蘇省(sheng)(sheng)科技(ji)(ji)創新示范企(qi)業”，“江(jiang)(jiang)(jiang)蘇省(sheng)(sheng)規劃布局內(nei)重點(dian)(dian)軟件企(qi)業”，“江(jiang)(jiang)(jiang)蘇省(sheng)(sheng)光譜(pu)分析(xi)儀(yi)器(qi)工(gong)程技(ji)(ji)術(shu)(shu)研(yan)究中(zhong)心”等榮(rong)譽稱號。產(chan)品(pin)(pin)具(ju)有國(guo)(guo)際*的技(ji)(ji)術(shu)(shu)水平，X熒光光譜(pu)儀(yi)系(xi)列產(chan)品(pin)(pin)被認(ren)定為(wei)“國(guo)(guo)家(jia)重點(dian)(dian)新產(chan)品(pin)(pin)”和“江(jiang)(jiang)(jiang)蘇省(sheng)(sheng)高新技(ji)(ji)術(shu)(shu)產(chan)品(pin)(pin)”。產(chan)品(pin)(pin)品(pin)(pin)種齊全(quan)(quan)，為(wei)環境保(bao)護(hu)與安全(quan)(quan)、工(gong)業測(ce)試與分析(xi)及其它領(ling)域提供專業解決方案。

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。