x熒光測厚儀的原理：

若一(yi)個(ge)(ge)電子由軌道游(you)離(li)，則其他(ta)能(neng)(neng)階的(de)電子會(hui)自然(ran)的(de)跳至他(ta)的(de)位(wei)置，以達(da)到(dao)穩定的(de)狀態，此種不(bu)同能(neng)(neng)階轉換(huan)的(de)過程(cheng)可釋放出能(neng)(neng)量(liang)，即X-射(she)線。因(yin)為各元(yuan)素的(de)每一(yi)個(ge)(ge)原子的(de)能(neng)(neng)階均(jun)不(bu)同，所以每一(yi)元(yuan)素軌道間(jian)的(de)能(neng)(neng)階差也不(bu)同相(xiang)同。 

原子(zi)的(de)(de)(de)特(te)性由原子(zi)序(xu)來決定，亦即(ji)質子(zi)的(de)(de)(de)數目或軌道中電子(zi)的(de)(de)(de)數目，即(ji)特(te)定的(de)(de)(de)X-射(she)線能量與原子(zi)序(xu)間的(de)(de)(de)關系。K輻(fu)射(she)較(jiao)L輻(fu)射(she)能量高很多，而不同(tong)的(de)(de)(de)原子(zi)序(xu)也會造成不同(tong)的(de)(de)(de)能量差(cha)。 

特(te)定的(de)(de)X-射線(xian)可(ke)由比例(li)計數器來偵測(ce)。當(dang)輻(fu)射撞(zhuang)擊在比例(li)器后，即(ji)轉(zhuan)換為近(jin)幾年的(de)(de)脈(mo)(mo)波。電(dian)路輸(shu)出(chu)脈(mo)(mo)沖高度與(yu)能量撞(zhuang)擊大小成正比。由特(te)殊物質所發出(chu)的(de)(de)X-射線(xian)可(ke)由其后的(de)(de)鑒(jian)別電(dian)路記錄。 

使(shi)用X-射(she)(she)線(xian)熒光(guang)原理測(ce)(ce)厚(hou)(hou)，將被測(ce)(ce)物置于儀器中(zhong)，使(shi)待測(ce)(ce)部位(wei)受到(dao)X-射(she)(she)線(xian)的(de)照射(she)(she)。此時，特定X-射(she)(she)線(xian)將由鍍膜、素材及(ji)任何中(zhong)間(jian)層膜產生(sheng)，而檢測(ce)(ce)系統將其(qi)轉換為成比例的(de)電(dian)信號，且由儀器記錄下來，測(ce)(ce)量X-射(she)(she)線(xian)的(de)強度(du)可得到(dao)鍍膜的(de)厚(hou)(hou)度(du)。 

在有些情況(kuang)，如：印刷線路板上的IC導線，接觸(chu)針及(ji)導體的零件等測量要求較高(gao) ,一般而(er)言(yan)，測量鍍膜厚度基本上需符(fu)合下述(shu)的要求： 

1.不破壞的測量(liang)下具高精密度。 

2.極小的測定面積(ji)。 

3.中間鍍膜及素材的(de)成份對(dui)測量(liang)值不(bu)產生影響(xiang)。 

4.同時且互不干擾的測量上層及(ji)中(zhong)間鍍(du)膜 。 

5.同(tong)時測量(liang)雙(shuang)合金的(de)鍍膜厚及成份。 

而X-射線(xian)熒(ying)光法就可在不受素材及不同中間膜(mo)的影響下得(de)到高精密度的測量。

應用領域

固廢快速檢測

地礦與(yu)合(he)金(jin)（銅(tong)、不銹鋼等）成分分析(xi)

金屬(shu)鍍(du)層的厚(hou)度測量(liang)(liang)、電鍍(du)液和鍍(du)層含量(liang)(liang)的測定(ding)

黃金、鉑、銀等貴金屬和各種(zhong)首飾的含量檢測

主(zhu)要用于固廢行業(ye)(ye)、貴金(jin)屬加工和首飾加工行業(ye)(ye)；銀行、首飾銷售和檢(jian)測(ce)機構；電鍍(du)行業(ye)(ye)

優勢

下照(zhao)式：可滿(man)足各種形(xing)狀樣品的測試需求

準直(zhi)器和濾(lv)光片(pian)：多種準直(zhi)器和濾(lv)光片(pian)的電動(dong)切(qie)換(huan)，滿足各種測試方式(shi)的應用

移(yi)動平臺：精細的手動移(yi)動平臺，方便定位(wei)測試點

高分(fen)辨率探測器：提(ti)高分(fen)析(xi)的(de)準確性

新一代的高壓電源和X光管：性能(neng)穩(wen)定可靠，實現更高的測試效率(lv)

膜厚儀，鍍層測厚檢測儀技術參數

元素分(fen)析范圍：磷（P）～鈾（U）

檢出限：1ppm

分析含量：ppm～99.99％

任意多(duo)個可(ke)選擇的分析(xi)和識別模型

相互獨立的基體效應校正模型

多變量非線性回(hui)歸程序

環境溫(wen)度：15℃～30℃

電源：交(jiao)流220V±5V, 建議配(pei)置交(jiao)流凈(jing)化穩壓(ya)電源

能量分辨率：144±5eV

樣品腔尺寸：439mm×300mm×50mm

儀器尺寸(cun)：550mm×410mm×320mm

儀器重量：45kg

儀器配置

移動樣品平臺

信噪比增強器

SDD探測器

信號檢測電子電路

高低壓電源

大功率X光管

計算機及噴墨打印機

膜厚儀，鍍層測厚檢測儀廠家介紹

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