• 企業類型：制造商
• 新舊程度：全新
• 原產地：江蘇

鍍層測試儀

電鍍(du)(du)是國民(min)經濟(ji)中必(bi)不可少的(de)(de)基(ji)礎(chu)工(gong)藝性行(xing)業(ye)，同時又(you)是重(zhong)污染行(xing)業(ye)。電鍍(du)(du)所帶(dai)來的(de)(de)廢氣、廢水、廢渣嚴(yan)重(zhong)地影響人們的(de)(de)生活(huo)與(yu)健康(kang)。要提(ti)高電鍍(du)(du)企業(ye)的(de)(de)實(shi)力就必(bi)須從企業(ye)的(de)(de)硬件著手。而內部(bu)管(guan)控測(ce)試是必(bi)不可少的(de)(de)環(huan)節，其中產品膜厚檢(jian)(jian)測(ce)、RoHS有害元素檢(jian)(jian)測(ce)、電鍍(du)(du)液分析、電鍍(du)(du)工(gong)業(ye)廢水、廢渣中的(de)(de)重(zhong)金屬檢(jian)(jian)測(ce)和(he)水質在(zai)線檢(jian)(jian)測(ce)等更是重(zhong)中之重(zhong)。為此江(jiang)蘇天瑞儀器股(gu)份有限公司基(ji)于強大的(de)(de)研發(fa)和(he)應用(yong)能力特別(bie)為電鍍(du)(du)行(xing)業(ye)制定了一套有效(xiao)的(de)(de)測(ce)試解決方案。

鍍層膜厚檢測：有效進行鍍層厚度的產品質量管控
電鍍液分析：檢測電鍍液成分及濃度，確保鍍層質量
水質在線監測：有效監測電鍍所產生的工業廢水中的有害物質含量，已達到排放標準
重金(jin)屬(shu)及(ji)槽(cao)液雜質檢測：有效檢測電鍍成(cheng)品，以及(ji)由電鍍所產生(sheng)的工業廢水、廢物(wu)中的重金(jin)屬(shu)含量 ;

1、鍍層測試儀儀器概述

儀器介紹

Thick800A是天瑞(rui)集多年的(de)經驗，專門(men)研發(fa)用于鍍(du)層(ceng)行業(ye)的(de)一款(kuan)儀器，可(ke)全自動軟(ruan)件操作(zuo)，可(ke)多點測(ce)試，由軟(ruan)件控制儀器的(de)測(ce)試點，以及移動平臺(tai)。是一款(kuan)功能(neng)強大的(de)儀器，配上專門(men)為(wei)其(qi)開發(fa)的(de)軟(ruan)件，在鍍(du)層(ceng)行業(ye)中可(ke)謂大展身手。

2、性能優勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊(ji)軟件界面測試按鈕(niu)，自動完成測試并顯(xian)示測試結果(guo)

3、技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度(du) 15℃～30℃

4、測試實例

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以(yi)下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實(shi)際測試Ni層厚度，七次的結果其標(biao)準偏(pian)差和相對標(biao)準偏(pian)差。且可在(zai)樣品上進行(xing)定位測試，其測試位置如圖(tu)。

銅鍍鎳件X射線熒光測(ce)試譜圖(tu)

銅鍍鎳件測試值

結論

實驗表(biao)明，使用Thick800A 儀器對鍍(du)件膜厚測(ce)試(shi)(shi)，結果準確度(du)高，速度(du)快（幾十秒），其測(ce)試(shi)(shi)效果*可以和(he)顯微(wei)鏡測(ce)試(shi)(shi)法媲美。

Thick 8000 鍍層測厚儀

1、儀器概述

    Thick 8000 鍍層測(ce)厚(hou)儀(yi)是專門針對(dui)鍍層厚(hou)度測(ce)量而精心設計的一款(kuan)新型高端儀(yi)器。主要(yao)應用于(yu)：金(jin)(jin)屬(shu)鍍層的厚(hou)度測(ce)量、電鍍液和(he)鍍層含量的測(ce)定(ding)；黃金(jin)(jin)、鉑(bo)、銀等(deng)貴金(jin)(jin)屬(shu)和(he)各(ge)種首飾的含量檢測(ce)。

2、性能優勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊軟件界(jie)面測(ce)試按鈕，自(zi)動(dong)完成測(ce)試并(bing)顯示測(ce)試結(jie)果

3、技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境(jing)溫度 15℃～30℃

4、測試實例

在保(bao)證(zheng)計(ji)數率的情況下能有(you)效分辨相近(jin)元素，大大提(ti)高測(ce)(ce)試穩定性、降低檢測(ce)(ce)限。

11次測量結果（Au-Cu)的穩定性數據對比(bi)如(ru)下(xia)：

(1)、對鍍層(ceng)膜厚檢測、電(dian)鍍液分析可(ke)精(jing)準分析；
(2)重金屬檢測、槽液(ye)雜質(zhi)檢測、水質(zhi)在線監(jian)測可進行(xing)快速檢測，檢測環境里(li)的重金屬是否超(chao)標。
同時(shi)具有(you)以下特(te)點
快速：1分鐘就可(ke)以(yi)測(ce)定樣品鍍層的厚度，并達(da)到測(ce)量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機型(xing)采用(yong)(yong)進口國際上*的電制冷半導體探測器，能量(liang)分辨率(lv)更(geng)優于135eV，測試精度更(geng)高。并且不(bu)用(yong)(yong)液氮制冷，不(bu)用(yong)(yong)定期補(bu)充液氮，操作使(shi)用(yong)(yong)更(geng)加(jia)方便，并且運行(xing)成本比同(tong)類的其他產品更(geng)低。
無(wu)(wu)損(sun)：測試前(qian)后，樣品無(wu)(wu)任何形式的變化。
直觀：實時譜圖，可直觀顯示(shi)元素含量。
測試范圍(wei)廣：X熒(ying)光光譜儀，是(shi)一種(zhong)物理分析方(fang)法，其分析與樣品的(de)化(hua)學結(jie)合狀態(tai)無關。對在化(hua)學性質(zhi)上屬同一族的(de)元素(su)也能進行分析,抽真(zhen)空(kong)可以測試從Na到U。
可(ke)靠(kao)性(xing)高：由(you)于測(ce)試過程無人為因素干擾，儀器自身(shen)分析精度、重(zhong)復性(xing)與穩定性(xing)很(hen)高。所(suo)以，其測(ce)量的可(ke)靠(kao)性(xing)更高。
滿足不(bu)同(tong)需(xu)求：測(ce)試軟(ruan)(ruan)件為WINDOWS操(cao)作系統軟(ruan)(ruan)件，操(cao)作方(fang)便(bian)、功(gong)能強(qiang)大，軟(ruan)(ruan)件可監(jian)控(kong)儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種*的分析(xi)方(fang)法，工作曲線制作方(fang)法靈活(huo)多樣，方(fang)便(bian)滿足不(bu)同(tong)客戶不(bu)同(tong)樣品(pin)的測(ce)試需(xu)要。
性價(jia)比(bi)高：相(xiang)比(bi)化學(xue)分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本(ben)上有優勢的，可以(yi)讓更多(duo)的企業(ye)和廠家接(jie)受。
簡(jian)易：對(dui)人(ren)員技術(shu)要求較低，操作簡(jian)單(dan)方便,并且維護(hu)簡(jian)單(dan)方便。