韓國先鋒膜厚儀 鍍測測試儀

檢測電子(zi)電鍍層厚度

如鍍(du)金(jin)，鍍(du)鎳(nie)(nie)，鍍(du)鋅，鍍(du)錫(xi)，鍍(du)鉻，鍍(du)鋅鎳(nie)(nie)，鍍銀等。

XRF-2020測厚儀共(gong)三款(kuan)型號

不同型號各種功能一樣(yang)

機箱容納樣品大小(xiao)有以下不同要求(qiu)

XRF-2020鍍層測厚儀(yi)型號(hao)介(jie)紹

XRF-2020鍍(du)層測厚(hou)儀H型:測量樣品(pin)高度不超過10cm

XRF-2020電鍍測(ce)厚(hou)儀L型:測(ce)量樣品(pin)高度(du)不超過(guo)3cm

XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測量樣(yang)品高度不超(chao)3cm(開放式(shi)設計,可檢(jian)測大(da)型樣(yang)品

儀器功(gong)能

自動(dong)雷射對焦

多點自動(dong)測量 (方便操作人員(yuan)準確快捷檢測樣品）

測(ce)量樣品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以內(nei)四種規格可選

鍍層厚(hou)度(du)測試范圍：0.03－35um

可測試單(dan)層(ceng)，雙層(ceng)，多層(ceng)及合金(jin)鍍層(ceng)厚度

每(mei)層鍍層都可分開(kai)顯示各自(zi)厚度.

測量時間(jian)：10－30秒

精度控制：

表(biao)層(ceng)：±5%以內(nei)

第(di)二層：±8%以內

第三層：±15%以內

韓國先鋒膜厚儀 鍍測測試儀

XRF2020鍍層測厚儀,提供(gong)金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*

同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大(da)大(da)節省成本。只(zhi)需數秒鐘,便能非破壞(huai)性地(di)得(de)到準確的測(ce)量結果

甚至是多層(ceng)鍍層(ceng)的樣品也(ye)一樣能勝任。全(quan)自(zi)動(dong)XYZ樣品臺(tai)，鐳射自(zi)動(dong)對焦系統，十字線(xian)自(zi)動(dong)調整。超大(da)/開放式的樣品臺(tai)，

可測量較大(da)的產品。是線路板(ban)、五金電鍍、首(shou)飾(shi)、端子等行(xing)業。可測(ce)量各(ge)類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍(wei)：鈦（Ti） – 鈾（U） 原(yuan)子序(xu) 22 – 92

準直器：固定種類大小:可選圓形(xing)0.1 0.2 0.3 0.4mm 方(fang)型1×0.4mm

1、測量的厚度范(fan)圍為(wei)0.03微米(mi)～35微米(mi)。

2、可滿足(zu)的(de)測量鍍種為：鍍金(jin)、鍍鋅、鍍鈀、鍍(du)鉻、鍍(du)銅、鍍(du)銀、鍍(du)錫(xi)、鍍(du)鎳(nie)等(deng)

3、可滿足單鍍(du)(du)層(ceng)、雙鍍(du)(du)層(ceng)、多鍍(du)(du)層(ceng)、合(he)金鍍(du)(du)層(ceng)測量，不限底料。

三、設備功能描述

兼(jian)容Microsoft Windows 操作系統

使用X熒(ying)光射(she)線可作非(fei)接觸非(fei)破壞(huai)快速分析膜(mo)層

擁有多(duo)種濾波器(qi)選(xuan)擇

各種樣品單(dan)層(ceng)至(zhi)多層(ceng)（5層(ceng)），合金膜層(ceng)與溶(rong)液均(jun)可測量

定(ding)點自(zi)動定(ding)位分(fen)析

光徑(jing)對準全自動(dong)

影像重疊功能

自動顯示(shi)測量參數(shu)

彩色區別測量數據

多重統計顯示視窗(chuang)與(yu)報告編(bian)輯(ji)應用2D/3D，任意位(wei)置測量控(kong)制(zhi)Y軸全自(zi)動控(kong)制(zhi)鐳(lei)射對焦與(yu)自(zi)動定位(wei)系統

多種機型選(xuan)擇(ze)X-ray運行待命(ming)（睡眠(mian)）控(kong)(kong)制溫(wen)控(kong)(kong)穩定延長校準時(shi)效全(quan)進(jin)口(kou)美(mei)日系零件價格(ge)優勢(shi)及快速的服務時(shi)效

1、主(zhu)機箱：

輸入電壓：AC220V±10%，50/60Hz

溝通方法：RS-232C

溫(wen)度(du)控(kong)制：前(qian)置放大及(ji)機箱(xiang)溫(wen)度(du)控(kong)制

對焦：激光(guang)自動對焦

樣品對(dui)(dui)位：激光(guang)對(dui)(dui)位

安(an)全(quan)裝置：若(ruo)測量中箱門打(da)開，X射線會在0.5秒內(nei)自動關(guan)閉(bi)

表面泄露：少于1SV

2、多通道分析：

通(tong)道(dao)數(shu)量(liang)：1024ch

溫(wen)度控制(zhi)：自動前置放大溫(wen)度控制(zhi)

脈沖處(chu)理：微電腦高(gao)速控制處(chu)理器

3、X射線(xian)源：

   X射線管：油冷、超(chao)微細(xi)對焦

   高壓：0-50Kv（程控）

   管電(dian)流：0-1mA（程(cheng)控）

目標靶：W靶（可(ke)選Mo或Be）

4、準直器：

  固定(ding)種類大小：0.1mm-0.2mm-0.3mm-0.4mm-0.05*0.1mm 五個(ge)可選