• 企業類型：制造商
• 新舊程度：新
• 原產地：江蘇昆山
• 環境溫度：15℃-30℃
• 管流：50μA-1000μA
• 儀器重量：75KG
• 元素分析：硫(S)到鈾（U）
• 精度：0.005mm

光譜分析儀的優點

1.采樣(yang)方式靈(ling)活，對于稀(xi)有(you)和貴重(zhong)金屬的檢測和分(fen)析可以節約取樣(yang)帶來的損(sun)耗。

2.測(ce)試速率高，可設定(ding)多通道(dao)瞬間多點(dian)采集，并(bing)通過計算器實時輸出。

3.對于一些機(ji)械零(ling)件(jian)可(ke)以做到無損檢測(ce)，而不破壞樣品(pin)，便于進行無損檢測(ce)。

4.分(fen)析(xi)(xi)速(su)度(du)較快，比(bi)較適用做爐前分(fen)析(xi)(xi)或現(xian)場分(fen)析(xi)(xi)，從而(er)達到快速(su)檢(jian)測。

5.分析結果的(de)準確性是建(jian)立在(zai)化學分析標樣的(de)基礎上。

光譜分析儀的缺點

1.對于非(fei)金屬和界于金屬和非(fei)金屬之間的元素很難(nan)做到準確檢(jian)測。

2.不是原始方法(fa)，不能作為仲裁分析方法(fa)，檢(jian)測結果不能做為國(guo)家(jia)認證依據。

3.受各企業產品相對壟斷的因素，購(gou)買和(he)維護(hu)成(cheng)本都比(bi)較高，性(xing)價比(bi)較低。

4.需要(yao)大量代表(biao)性樣(yang)品(pin)進行(xing)化學分析建模，對于(yu)小批(pi)量樣(yang)品(pin)檢測顯然不切實際。

5.模型需要(yao)不斷更新(xin)，在儀器發生變(bian)化或者標準(zhun)樣(yang)品發生變(bian)化時，模型也要(yao)變(bian)化。

6.建模成本很高(gao)，測(ce)(ce)試成本也就比較(jiao)大了，當然(ran)對于大量樣品(pin)檢(jian)測(ce)(ce)時，測(ce)(ce)試成本會下降。

7.易(yi)受光(guang)學系統參(can)數等外部(bu)(bu)或內部(bu)(bu)因素影(ying)響(xiang)，經(jing)常出現曲線非線性問題，對檢測結果的(de)準確度影(ying)響(xiang)較大。

天(tian)(tian)瑞(rui)Thick800A,Thick600,Thick8000,,EDX1800BS,EDX1800B系列產品是天(tian)(tian)瑞(rui)集多(duo)年(nian)鍍層行業(ye)(ye)的經驗，專門研(yan)發(fa)用于鍍層行業(ye)(ye)的多(duo)款儀(yi)(yi)器，可(ke)全自動(dong)(dong)軟(ruan)(ruan)件(jian)操(cao)作，可(ke)多(duo)點(dian)測試(shi)(shi)，由軟(ruan)(ruan)件(jian)控制儀(yi)(yi)器的測試(shi)(shi)點(dian)，以(yi)及(ji)移動(dong)(dong)平臺。天(tian)(tian)瑞(rui)鍍層測厚儀(yi)(yi)功(gong)能(neng)強大，配上專門為其開發(fa)的軟(ruan)(ruan)件(jian)，在鍍層行業(ye)(ye)中可(ke)謂(wei)大展身手。江(jiang)蘇天(tian)(tian)瑞(rui)儀(yi)(yi)器股份(fen)有限公司(si)是專業(ye)(ye)生產光譜(pu)、色譜(pu)、質譜(pu)等(deng)分析測試(shi)(shi)儀(yi)(yi)器及(ji)其軟(ruan)(ruan)件(jian)的研(yan)發(fa)、生產和(he)銷售(shou)一(yi)體型企業(ye)(ye)。 2011年(nian)1月25日，天(tian)(tian)瑞(rui)儀(yi)(yi)器在深(shen)圳創業(ye)(ye)板塊上市(shi)。股票代碼為300165。

  Thick 8000 鍍(du)層(ceng)(ceng)測厚儀(yi)是(shi)專門針對鍍(du)層(ceng)(ceng)厚度(du)測量而精心(xin)設(she)計的(de)一款新型高端儀(yi)器。主要應用于：金(jin)屬(shu)鍍(du)層(ceng)(ceng)的(de)厚度(du)測量、電鍍(du)液和(he)鍍(du)層(ceng)(ceng)含量的(de)測定；黃金(jin)、鉑、銀等貴金(jin)屬(shu)和(he)各種首飾的(de)含量檢測。

電鍍層測厚儀多少錢性能優勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點(dian)擊軟件(jian)界面(mian)測試按(an)鈕，自動(dong)完成測試并顯示測試結果

電鍍層測厚儀多少錢技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術，最小孔徑達0.1mm，最小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃