鍍(du)層(ceng)(ceng)(ceng)檢測(ce)(ce)儀器 電鍍(du)膜厚(hou)儀： Thick 8000 鍍(du)層(ceng)(ceng)(ceng)測(ce)(ce)厚(hou)儀是(shi)專門針對(dui)鍍(du)層(ceng)(ceng)(ceng)厚(hou)度(du)測(ce)(ce)量而(er)精心(xin)設計的一款新型儀器。主(zhu)要應用于：金(jin)屬鍍(du)層(ceng)(ceng)(ceng)的厚(hou)度(du)測(ce)(ce)量、電鍍(du)液和鍍(du)層(ceng)(ceng)(ceng)含量的測(ce)(ce)定；黃金(jin)、鉑、銀等貴金(jin)屬和各種(zhong)首飾的含量檢測(ce)(ce)。
X射線熒光光譜儀工作原理介紹
用X射線照射試樣時，試樣可以被激發出各種波長的熒光X射線，需要把混合的X射線按波長（或能量）分開，分別測量不同波長（或能量）的X射線的強度，以進行定性和定量分析，為此使用的儀器叫X射線熒光光譜儀。由于X光具有一定波長，同時又有一定能量，因此，X射線熒光光譜儀有兩種基本類型：波長色散型和能量色散型。下是這兩類儀器的原理圖。
Thick 8000 鍍層(ceng)測(ce)(ce)厚儀是專門針對鍍層(ceng)厚度測(ce)(ce)量而精心設計的(de)(de)一款新型高(gao)端儀器。主要應用于(yu)：金(jin)屬(shu)(shu)鍍層(ceng)的(de)(de)厚度測(ce)(ce)量、電(dian)鍍液和(he)鍍層(ceng)含量的(de)(de)測(ce)(ce)定；黃(huang)金(jin)、鉑(bo)、銀等(deng)貴(gui)金(jin)屬(shu)(shu)和(he)各(ge)種首飾的(de)(de)含量檢測(ce)(ce)。
Thick 8000 鍍層測厚儀
1、鍍層檢測儀器 電鍍膜厚儀儀器概(gai)述
Thick 8000 鍍層測(ce)厚(hou)儀是專門針(zhen)對(dui)鍍層厚(hou)度(du)測(ce)量而精心設(she)計的一款新型高端儀器。主(zhu)要(yao)應(ying)用于：金屬鍍層的厚(hou)度(du)測(ce)量、電鍍液(ye)和(he)鍍層含(han)量的測(ce)定；黃(huang)金、鉑、銀等貴(gui)金屬和(he)各(ge)種首飾的含(han)量檢測(ce)。
2、鍍層檢測儀器 電鍍膜厚儀性能優勢
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*的圖像識別
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果
技術指標(biao)
分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時檢測元素：最多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術，最小孔徑達0.1mm，最小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統技(ji)術指標
分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時檢測元素：最多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術，最小孔徑達0.1mm，最小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
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