• 企業類型：制造商
• 新舊程度：新
• 原產地：江蘇

鍍層分析儀器

電鍍(du)是國民經(jing)濟中必不(bu)可(ke)(ke)少的(de)(de)(de)基礎工藝性行(xing)(xing)業，同(tong)時又(you)是重(zhong)(zhong)污染行(xing)(xing)業。電鍍(du)所(suo)帶來的(de)(de)(de)廢(fei)(fei)(fei)氣、廢(fei)(fei)(fei)水(shui)(shui)(shui)、廢(fei)(fei)(fei)渣(zha)嚴重(zhong)(zhong)地影響人們的(de)(de)(de)生活與(yu)健康(kang)。要提高(gao)電鍍(du)企(qi)業的(de)(de)(de)實力(li)就(jiu)必須從企(qi)業的(de)(de)(de)硬件著(zhu)手。而(er)內部管(guan)控測(ce)試是必不(bu)可(ke)(ke)少的(de)(de)(de)環節(jie)，其中產品(pin)膜厚(hou)檢測(ce)、RoHS有害元素檢測(ce)、電鍍(du)液(ye)分析(xi)、電鍍(du)工業廢(fei)(fei)(fei)水(shui)(shui)(shui)、廢(fei)(fei)(fei)渣(zha)中的(de)(de)(de)重(zhong)(zhong)金屬檢測(ce)和水(shui)(shui)(shui)質在線檢測(ce)等更是重(zhong)(zhong)中之重(zhong)(zhong)。為此江蘇天(tian)瑞儀器股份有限公司(si)基于強(qiang)大的(de)(de)(de)研發和應(ying)用能力(li)特別(bie)為電鍍(du)行(xing)(xing)業制定了一(yi)套有效的(de)(de)(de)測(ce)試解決方案。

鍍層膜厚檢測：有效進行鍍層厚度的產品質量管控
電鍍液分析：檢測電鍍液成分及濃度，確保鍍層質量
水質在線監測：有效監測電鍍所產生的工業廢水中的有害物質含量，已達到排放標準
重金(jin)屬(shu)及槽液(ye)雜質檢測：有效檢測電鍍(du)成品(pin)，以及由電鍍(du)所產生的工業廢水、廢物中的重金(jin)屬(shu)含(han)量 

1、鍍層分析儀器概述

1、儀器概述

    Thick 8000 鍍(du)層測(ce)厚儀(yi)是(shi)專門針對鍍(du)層厚度測(ce)量(liang)而精心設計的一款(kuan)新型高端儀(yi)器。主要應用于(yu)：金(jin)屬(shu)鍍(du)層的厚度測(ce)量(liang)、電鍍(du)液和鍍(du)層含量(liang)的測(ce)定(ding)；黃(huang)金(jin)、鉑(bo)、銀等貴金(jin)屬(shu)和各種(zhong)首(shou)飾的含量(liang)檢測(ce)。

2、性能優勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊軟件界面測試按鈕，自(zi)動完(wan)成測試并(bing)顯示測試結(jie)果

3、技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃

4、測試實例

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅(tong)鍍鎳樣品實際測試Ni層(ceng)厚度，七次的結果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行定位(wei)測試，其測試位(wei)置如圖。

銅鍍鎳件X射(she)線熒光測試譜圖

銅鍍鎳件測試值

結論

實驗(yan)表明，使用Thick800A 儀(yi)器對(dui)鍍(du)件膜厚測試，結(jie)果準確度(du)高，速度(du)快（幾十秒(miao)），其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲(pi)美。

Thick 8000 鍍層測厚儀

1、儀器概述

    Thick 8000 鍍層測(ce)厚(hou)(hou)儀是專門針對鍍層厚(hou)(hou)度(du)測(ce)量(liang)而精心設計的一款(kuan)新型(xing)高端儀器。主要應用于(yu)：金(jin)屬(shu)鍍層的厚(hou)(hou)度(du)測(ce)量(liang)、電鍍液和(he)(he)鍍層含(han)量(liang)的測(ce)定；黃金(jin)、鉑、銀等貴金(jin)屬(shu)和(he)(he)各種首飾的含(han)量(liang)檢測(ce)。

2、性能優勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊(ji)軟件界面測(ce)試(shi)按(an)鈕(niu)，自動完成測(ce)試(shi)并顯示測(ce)試(shi)結(jie)果

3、技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環(huan)境(jing)溫度(du) 15℃～30℃

4、測試實例

在保證計數率的情況下能有效分辨相近元(yuan)素，大大提高測試穩(wen)定性、降低檢測限。

11次測量結果（Au-Cu)的穩定性數據對比如下(xia)：

(1)、對鍍層膜厚檢測(ce)、電(dian)鍍液(ye)分析可精(jing)準分析；
(2)重(zhong)(zhong)金(jin)屬檢(jian)測(ce)、槽液雜質檢(jian)測(ce)、水質在(zai)線監測(ce)可進行(xing)快(kuai)速(su)檢(jian)測(ce)，檢(jian)測(ce)環境里的重(zhong)(zhong)金(jin)屬是(shi)否超標(biao)。
同時具(ju)有以下(xia)特點
快速：1分鐘就(jiu)可(ke)以(yi)測定樣品鍍(du)層的厚度，并達到(dao)測量精(jing)度要(yao)求。
方便：X熒光(guang)光(guang)譜(pu)儀部分機型采用(yong)進口國際上(shang)*的(de)電(dian)制冷半導體探測器，能量分辨率(lv)更優(you)于135eV，測試精度更高(gao)。并且不(bu)用(yong)液(ye)氮(dan)制冷，不(bu)用(yong)定期補(bu)充液(ye)氮(dan)，操作使用(yong)更加方便，并且運(yun)行成本比同類(lei)的(de)其(qi)他產品更低。
無損：測試前(qian)后，樣品無任(ren)何形式的變化。
直觀：實(shi)時譜圖，可直觀顯(xian)示元素含量。
測(ce)(ce)試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物(wu)理分(fen)(fen)析(xi)方法(fa)，其分(fen)(fen)析(xi)與樣品(pin)的化學結合(he)狀(zhuang)態(tai)無(wu)關。對在化學性質上(shang)屬同一族的元素也(ye)能進行分(fen)(fen)析(xi),抽真空可(ke)以(yi)測(ce)(ce)試從Na到U。
可(ke)靠(kao)性(xing)高：由于測試過程無人(ren)為因素干擾，儀器自身(shen)分析精度(du)、重復(fu)性(xing)與穩定性(xing)很高。所以，其測量的可(ke)靠(kao)性(xing)更高。
滿(man)足不同需求：測試(shi)(shi)軟件為WINDOWS操作(zuo)系(xi)統軟件，操作(zuo)方(fang)便、功(gong)能強大(da)，軟件可(ke)監(jian)控(kong)儀(yi)(yi)器狀態，設定儀(yi)(yi)器參數，并就有多種*的(de)分析方(fang)法(fa)，工作(zuo)曲線制作(zuo)方(fang)法(fa)靈(ling)活多樣，方(fang)便滿(man)足不同客戶不同樣品的(de)測試(shi)(shi)需要。
性價(jia)比高：相比化學分析類儀器，X熒光(guang)光(guang)譜(pu)儀在總體使用(yong)成本上有優勢的，可以讓更多的企業(ye)和(he)廠(chang)家接受。
簡(jian)易：對人員(yuan)技術要求較低，操作簡(jian)單(dan)方(fang)便,并且維護簡(jian)單(dan)方(fang)便。