• 企業類型：制造商
• 新舊程度：新
• 原產地：江蘇

鍍層測試儀 

電鍍(du)是(shi)(shi)國(guo)民經濟(ji)中(zhong)必(bi)不(bu)可少的(de)基礎(chu)工藝性(xing)行(xing)業(ye)，同(tong)時又是(shi)(shi)重污染行(xing)業(ye)。電鍍(du)所帶來的(de)廢(fei)氣、廢(fei)水(shui)、廢(fei)渣嚴重地(di)影響(xiang)人們的(de)生活與健(jian)康。要提高電鍍(du)企(qi)(qi)業(ye)的(de)實力(li)就必(bi)須從企(qi)(qi)業(ye)的(de)硬件著手。而(er)內部管(guan)控測(ce)(ce)試是(shi)(shi)必(bi)不(bu)可少的(de)環節，其(qi)中(zhong)產品膜(mo)厚(hou)檢(jian)測(ce)(ce)、RoHS有(you)(you)害元素檢(jian)測(ce)(ce)、電鍍(du)液分析、電鍍(du)工業(ye)廢(fei)水(shui)、廢(fei)渣中(zhong)的(de)重金屬檢(jian)測(ce)(ce)和水(shui)質在線檢(jian)測(ce)(ce)等更是(shi)(shi)重中(zhong)之重。為(wei)此江(jiang)蘇(su)天瑞儀器(qi)股(gu)份有(you)(you)限(xian)公司基于強大的(de)研發和應用能力(li)特別(bie)為(wei)電鍍(du)行(xing)業(ye)制定(ding)了一套有(you)(you)效的(de)測(ce)(ce)試解決(jue)方(fang)案。

鍍層膜厚檢測：有效進行鍍層厚度的產品質量管控
電鍍液分析：檢測電鍍液成分及濃度，確保鍍層質量
水質在線監測：有效監測電鍍所產生的工業廢水中的有害物質含量，已達到排放標準
重金屬(shu)(shu)及槽液雜質檢測：有效(xiao)檢測電鍍(du)(du)成品，以及由電鍍(du)(du)所產生的工業廢水、廢物中的重金屬(shu)(shu)含(han)量 

1、鍍層測試儀儀器概述

儀器介紹(shao)

Thick800A是(shi)天瑞集多年的(de)(de)經驗，專門研發用于鍍(du)層行(xing)業(ye)的(de)(de)一款(kuan)儀(yi)器(qi)，可(ke)全自動軟件操作，可(ke)多點測試，由(you)軟件控制儀(yi)器(qi)的(de)(de)測試點，以(yi)及移(yi)動平臺(tai)。是(shi)一款(kuan)功能強大的(de)(de)儀(yi)器(qi)，配上專門為其開發的(de)(de)軟件，在鍍(du)層行(xing)業(ye)中可(ke)謂大展身手。

2、性能優勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點(dian)擊軟件(jian)界面測試(shi)按(an)鈕，自動完成測試(shi)并顯示(shi)測試(shi)結(jie)果

3、技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃

4、測試實例

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下(xia)使用Thick800A儀器對(dui)銅鍍鎳樣品實(shi)際測試(shi)Ni層厚度，七次的結果(guo)其標準偏差和相對(dui)標準偏差。且可在樣品上進行定位測試(shi)，其測試(shi)位置如(ru)圖。

銅鍍鎳(nie)件X射(she)線熒光(guang)測試(shi)譜圖

銅鍍鎳件測試值

結論

實驗表明(ming)，使用Thick800A 儀器對(dui)鍍件膜厚測(ce)試，結果準(zhun)確度(du)高，速度(du)快（幾(ji)十秒），其測(ce)試效果*可以和顯微鏡測(ce)試法媲美。

Thick 8000 鍍層測厚儀

1、儀器概述

    Thick 8000 鍍(du)層測(ce)(ce)(ce)厚儀(yi)(yi)是(shi)專門(men)針對鍍(du)層厚度測(ce)(ce)(ce)量而精心設計的(de)一款新型高端儀(yi)(yi)器。主要應用于(yu)：金(jin)屬鍍(du)層的(de)厚度測(ce)(ce)(ce)量、電鍍(du)液和鍍(du)層含量的(de)測(ce)(ce)(ce)定；黃金(jin)、鉑、銀等貴金(jin)屬和各種首(shou)飾(shi)的(de)含量檢(jian)測(ce)(ce)(ce)。

2、性能優勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點(dian)擊軟(ruan)件界面測(ce)試(shi)按鈕(niu)，自(zi)動完成測(ce)試(shi)并顯(xian)示(shi)測(ce)試(shi)結(jie)果

3、技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環(huan)境溫(wen)度 15℃～30℃

4、測試實例

在保證計數(shu)率的情(qing)況下能有效分辨相近元素，大(da)大(da)提高測試穩定(ding)性、降低檢(jian)測限。

11次(ci)測量結果（Au-Cu)的(de)穩(wen)定性數據對(dui)比如(ru)下：

(1)、對(dui)鍍層膜(mo)厚檢測、電鍍液分(fen)析可精(jing)準分(fen)析；
(2)重(zhong)金屬(shu)檢(jian)測、槽液雜質檢(jian)測、水質在線監測可進行快(kuai)速檢(jian)測，檢(jian)測環境里的重(zhong)金屬(shu)是(shi)否超標。
同時具(ju)有(you)以下特點
快速：1分(fen)鐘就可以測(ce)定樣品鍍層(ceng)的(de)厚度(du)(du)，并達到測(ce)量精度(du)(du)要求(qiu)。
方便(bian)：X熒光光譜(pu)儀部(bu)分(fen)機(ji)型采用(yong)進(jin)口國際(ji)上*的電(dian)制冷(leng)半導體(ti)探測(ce)器(qi)，能量分(fen)辨率更優于135eV，測(ce)試精(jing)度(du)更高。并且不用(yong)液(ye)氮制冷(leng)，不用(yong)定期補充(chong)液(ye)氮，操作(zuo)使用(yong)更加方便(bian)，并且運行成本(ben)比(bi)同(tong)類的其他產品(pin)更低。
無損：測試前(qian)后，樣品無任何形式的變化(hua)。
直(zhi)觀：實時譜圖(tu)，可直(zhi)觀顯示元素含量。
測試范(fan)圍廣：X熒(ying)光光譜(pu)儀，是(shi)一種物理分(fen)析方法，其分(fen)析與樣品(pin)的(de)化(hua)學(xue)結合狀態無(wu)關。對(dui)在(zai)化(hua)學(xue)性質上屬同一族的(de)元素也能進行(xing)分(fen)析,抽真空可(ke)以測試從(cong)Na到(dao)U。
可靠性(xing)高：由于測(ce)試過程無(wu)人為因素(su)干(gan)擾，儀器自身(shen)分(fen)析精度、重復性(xing)與穩定性(xing)很高。所(suo)以，其(qi)測(ce)量(liang)的可靠性(xing)更(geng)高。
滿足不(bu)同(tong)需(xu)求：測試軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)(jian)為WINDOWS操作(zuo)系統軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)(jian)，操作(zuo)方(fang)便(bian)(bian)、功(gong)能強大，軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)(jian)可監控儀器狀態，設定儀器參數(shu)，并就有多(duo)種*的分析方(fang)法，工作(zuo)曲線(xian)制作(zuo)方(fang)法靈活多(duo)樣，方(fang)便(bian)(bian)滿足不(bu)同(tong)客(ke)戶不(bu)同(tong)樣品的測試需(xu)要。
性(xing)價比(bi)高(gao)：相(xiang)比(bi)化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體(ti)使用成本上有優(you)勢的，可以讓更多的企(qi)業和廠家接受。
簡(jian)易：對人員技(ji)術要(yao)求較低(di)，操作簡(jian)單方便,并(bing)且維護簡(jian)單方便。