電子產(chan)品的結構和拆(chai)分原則
摘(zhai)自《電子信息產品中限(xian)用物質的檢測方法》

5.1.1 術(shu)語及(ji)定義
5.1.1.1 整機：指通電(dian)(dian)時能(neng)實(shi)現某些功能(neng)的電(dian)(dian)子產品，如電(dian)(dian)視、電(dian)(dian)話、電(dian)(dian)扇等；
5.1.1.2 零部件(jian)：指只需借助簡(jian)單工具就可(ke)以拆(chai)分的構成(cheng)整(zheng)機(ji)的零部件(jian)，如單板、插(cha)件(jian)、電源和模塊等(deng)；
5.1.1.3 電子元(yuan)器件和組裝材(cai)料(liao)：如電阻、電容、集成電路、焊料(liao)、膠粘(zhan)劑等(deng)；
5.1.1.4 原材料：主要指構(gou)成電(dian)子元器件或結構(gou)件的基本材料，此類物質一般可(ke)視為“均勻(yun)材料”。
5.1.2 電子信息(xi)產品的(de)拆(chai)分目標
為(wei)了精(jing)確(que)測(ce)試電(dian)子(zi)(zi)信(xin)息產(chan)品材(cai)料中受限物質的(de)濃(nong)度，達到(dao)有(you)效(xiao)控制有(you)害物質在電(dian)子(zi)(zi)信(xin)息產(chan)品中使用(yong)的(de)目的(de)，應該在精(jing)確(que)測(ce)試前將(jiang)電(dian)子(zi)(zi)信(xin)息產(chan)品拆分至基本的(de)構成單(dan)元或材(cai)料（詳見表(biao)2）。
5.1.3 連接(jie)方式分類
5.1.3.1 物理連接(jie)(jie)：指不同(tong)的材料通過壓力(li)、摩擦(ca)力(li)、重力(li)等(deng)物理作用力(li)相連接(jie)(jie)或(huo)固(gu)定(ding)在一(yi)起的方式(shi)。通常(chang)有(you)：壓接(jie)(jie)、鉚接(jie)(jie)、粘接(jie)(jie)、綁接(jie)(jie)、螺紋連接(jie)(jie)、扣接(jie)(jie)、覆蓋(gai)、環繞等(deng)；
5.1.3.2 化(hua)學連接：指不同材(cai)料需要通(tong)過化(hua)學反應方式形成的(de)連接。一(yi)般有焊接、電鍍、化(hua)學鍍、綁定（Bonding）等。
5.1.4 受限(xian)物質的(de)存在區(qu)域和形態
5.1.4.1 鉛：塑(su)料(liao)添(tian)加劑、顏料(liao)、穩定(ding)劑、電(dian)池、焊接(jie)材料(liao)、鍍層(ceng)材料(liao)、玻璃、燈泡(pao)、固體潤滑劑、橡膠(jiao)等；
5.1.4.2 鎘：塑(su)料穩定劑、電(dian)器(qi)觸點的鍍層(ceng)、電(dian)池、彈簧、連接(jie)器(qi)、PCB、保(bao)險絲、顏料和涂(tu)料、半(ban)導體光電感應器等；
5.1.4.3 汞：塑料(liao)添加劑(ji)(ji)(ji)、著色(se)劑(ji)(ji)(ji)、熒(ying)光燈(deng)、溫控器、傳(chuan)感器、繼電(dian)(dian)器、金屬蝕刻劑(ji)(ji)(ji)、電(dian)(dian)池(chi)、防腐劑(ji)(ji)(ji)、消毒劑(ji)(ji)(ji)、粘(zhan)結(jie)劑(ji)(ji)(ji)等；
5.1.4.4 六價鉻：金屬防銹鍍層(ceng)、顏(yan)料、防銹劑、防腐(fu)劑、陶(tao)瓷釉等(deng)；
5.1.4.5 PBB和(he)PBDE：有機材料的阻(zu)燃劑、PCB、連接(jie)器(qi)、塑料外殼等。
5.1.5 拆分原則
5.1.5.1 對(dui)涉及(ji)仲裁檢測(ce)的電子(zi)信息產品，需嚴格(ge)按照表2 所列(lie)拆分目標進(jin)行(xing)拆分。
5.1.5.2 對(dui)(dui)(dui)檢測(ce)機構(gou)具有(you)可(ke)操作性(xing)；對(dui)(dui)(dui)電子產業的供(gong)需(xu)雙方(fang)具有(you)經(jing)濟可(ke)行性(xing)。制樣時只針(zhen)對(dui)(dui)(dui)有(you)害(hai)物(wu)質(zhi)風(feng)險高的材料進行制樣，有(you)害(hai)物(wu)質(zhi)風(feng)險低(di)的部分(fen)可(ke)不(bu)拆分(fen)。
5.1.5.3 制樣(yang)時，要(yao)把電子信息產品中特(te)殊材(cai)料(liao)或特(te)殊部件(jian)（EIP－D）和其他部分（EIP－A/B/C）分開制樣，依EIP－D/A/B/C 順序(xu)進行(xing)拆分。
5.1.5.4 體積≤1.2mm3 的樣品(pin)不必(bi)拆分。可以整體制樣（如：0805 封裝的元件2.0×1.2×0.5mm 的(de)元件不必拆分(fen)）。
5.1.5.5 對于物理連接(jie)，需要拆分(fen)至(zhi)連接(jie)前(qian)的材(cai)料或不(bu)大于1.2mm3 體(ti)積的單元。
5.1.5.6 對于化學連接，如(ru)果(guo)是(shi)鍍層(ceng)（EIP－C），則可制作鍍層(ceng)的橫截面，使用檢測*為(wei)0.1％的XRF或SEM/EDS 直(zhi)接判斷(duan)是(shi)否(fou)存在有害物質，以決定(ding)是(shi)否(fou)在鍍(du)層(ceng)制作時(shi)為有意添加了有害物質。而對(dui)于本體（基體材(cai)料）的制樣，采用(yong)機械或(huo)溶(rong)解方法(fa)去(qu)除鍍(du)層(ceng)進行制樣。
5.1.5.7 對于化學連接(jie)，如果是(shi)一種(zhong)(zhong)材料的(de)表面和(he)另(ling)一種(zhong)(zhong)材料的(de)端子連接(jie)，或者是(shi)兩種(zhong)(zhong)材料的(de)端子連接(jie)，則要(yao)分開(kai)制樣。
5.2 拆(chai)分示例
5.2.1 有引(yin)腳類集成電(dian)路(lu)拆分(fen)示例
有引腳類集成電路種類繁(fan)多(duo)、形狀各異(yi)。如DIP、SOP、QFP 等，其中以QFP 有代表性。
該類器件拆分以QFP 為例。
QFP器(qi)件的(de)主要風險是引腳上(shang)的(de)鉛(qian)和塑料(liao)封裝(zhuang)體中可能存在的(de)有害物質。因此，對(dui)于本體＞4mm3的QFP，可拆分成引腳、本體兩部(bu)分(注意：本體中可(ke)能(neng)含(han)有EIP－D類物質)。
5.2.2 陣(zhen)列類集成電路拆分示(shi)例
陣(zhen)(zhen)列類集(ji)成(cheng)(cheng)電路器件指具有球(qiu)(qiu)柵(zha)陣(zhen)(zhen)列、柱(zhu)柵(zha)陣(zhen)(zhen)列和針柵(zha)陣(zhen)(zhen)列的(de)集(ji)成(cheng)(cheng)芯片，其中(zhong)每一(yi)種陣(zhen)(zhen)列又可以分為很多(duo)。以球(qiu)(qiu)陣(zhen)(zhen)列為例，可以分為PBGA、FCBGA、CSP、WLCSP 等(deng)。
該類器件拆(chai)分分別以PBGA 和(he)FCBGA 為(wei)示例(li)。
拆(chai)分準(zhun)則：
可(ke)以拆(chai)分為焊球和本體(注意：本體中可能含有EIP－D類物(wu)質)。
5.2.3 PCB 拆分示例(li)
PCB 按(an)基(ji)(ji)材的(de)性質(zhi)可分為無機(ji)基(ji)(ji)材板和有機(ji)基(ji)(ji)材板。一般由絲印(yin)、阻(zu)焊(han)膜(mo)、焊(han)盤、表層(ceng)銅走線、內層(ceng)銅走線、孔(kong)鍍銅和基(ji)(ji)材構(gou)成(cheng)。對于各類基(ji)(ji)板，重(zhong)點關(guan)注焊(han)盤的(de)表面處理(li)方式、有機(ji)物中的(de)添加劑和阻(zu)燃劑。
拆分準則：需要切(qie)取焊盤和有機材料來(lai)制樣。
當焊盤的鍍(du)層≤30μm 時，將焊(han)盤(pan)剝下，與焊(han)盤(pan)一起制樣(yang)；
當焊盤的(de)鍍層(ceng)＞30μm 時，采用(yong)鍍層的一般制樣方(fang)法(fa)制樣；
有機基材板選取無器件(jian)無過孔(kong)的(de)位置切割一塊制樣(yang)（銅含量應小于樣(yang)本重量的(de)10％）。
5.2.4 無(wu)引腳矩形(xing)片(pian)狀元件拆分(fen)示例
無引腳矩(ju)形(xing)片(pian)狀元件的種類(lei)很多，形(xing)狀大小各異。該(gai)類(lei)器件拆分以某種片(pian)式電阻(zu)為例
片(pian)式(shi)電(dian)阻構成(cheng)為標志層、保(bao)護層、焊端和本(ben)體(ti)。
拆(chai)分準則：
當(dang)體積≤1.2mm3 時，整(zheng)體制樣；
當(dang)體積＞1.2mm3 時，焊端如果為鍍層，按照鍍層材料(liao)的制(zhi)樣方法制(zhi)樣；如果是(shi)物理連接，則需拆(chai)分下端子(zi)制(zhi)樣；本體材料(liao)直(zhi)接制(zhi)樣。
5.2.5 插裝(zhuang)分(fen)立(li)元器(qi)件拆分(fen)示例
插(cha)裝分立元器件(jian)很(hen)多，如(ru)電阻、電容(rong)、電感、二極管(guan)、三極管(guan)等。
拆分準(zhun)則：
將引腳剪下制樣
當本體體積≤1.2mm3 時(shi)，整(zheng)體制樣；
當本體(ti)體(ti)積＞1.2mm3時，按(an)照拆(chai)分(fen)原(yuan)則拆(chai)分(fen)制樣。
5.2.6 插裝電解(jie)電容拆(chai)分(fen)示(shi)例(li)
插裝電解(jie)(jie)電容構造較為復雜，一般構成(cheng)為套管、橡(xiang)膠、電解(jie)(jie)液(ye)、電解(jie)(jie)紙(zhi)、鋁(lv)泊、鋁(lv)殼、接腳。
當電容本體(ti)體(ti)積≤1.2mm3 時，拆分為引腳和(he)本體；
當電容本體體積＞1.2mm3時(shi)，拆分為引腳、外(wai)殼和(he)本體(ti)
5.2.7 線纜拆分示例(li)
線纜(lan)材料(liao)很多，如電(dian)線、電(dian)纜(lan)、光纖、光纜(lan)等(deng)。
這類材(cai)料(liao)構(gou)造都比較簡單，一般由(you)外(wai)保(bao)護層、內(nei)保(bao)護層和無機芯材(cai)構(gou)成(cheng)(cheng)，拆分也按(an)照其構(gou)成(cheng)(cheng)進(jin)行拆分。
5.2.8 金屬鍍層類樣品(pin)
按鍍(du)層拆分原則5.1.5.6制(zhi)樣，或不制(zhi)樣而用XRF判(pan)斷是否有意無(wu)意添加(jia)。