電鍍測厚儀經X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。

　　本產品可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應用。

　　想要電鍍測厚儀測量的更準確，下面這幾點大家可以不要可是了呀：

　　一：選對測量方式

　　電鍍鍍層測厚儀方式有種形式，比如X射線、磁性、電解以及渦流等等，每一種測量方式都有對應性，測試屬性是有一定差異性的，對此用戶在使用設備進行測試之前，一定要選好合理的測量方式，避免有測量方式沒有選對而影響終測量數據的準確性；

　　二：測試方向的設定

　　為保證測量數據的準確性，要將電鍍鍍層測厚儀的側頭和被測物的表面保持垂直，另外在被測物角度上也要做好控制，避免出現傾斜；

　　三：被測物零界厚度的控制

　　電鍍鍍層測厚儀在測量厚度時候，是有測試范圍的，并不是對所有的樣板都能實現測量，凡是被測物的厚度一定不能超過零界厚度，要知道一旦超過零界值，不僅實現不了厚度的測量，同時還有可能對PCB鍍層厚度分析儀造成一定程度上的破壞；

　　四：曲率控制

　　電鍍測厚儀在材料樣件測量中，特別是擺放樣件時，對曲率的控制一定不能忽視，曲率控制不到位直接導致的結果就是測量范圍不準確，上下浮動比較大，在這一點上電鍍鍍層測厚儀使用者要明白曲率不在控制范圍內，一般情況下是樣件彎曲程度出現問題，從而使得測量值不可靠；