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國產鍍層測厚儀器
國產鍍層測厚儀器

國產(chan)鍍(du)層測厚(hou)儀(yi)器(qi) XTD系(xi)列測厚(hou)儀(yi),專(zhuan)業表面(mian)處理檢(jian)測解決方(fang)案: XTD系(xi)列測厚(hou)儀(yi),于檢(jian)測各種異形件,特別是五金類模具、衛浴產(chan)品、線路板以及高(gao)精(jing)密(mi)電子元(yuan)器(qi)件表面(mian)處理的成分(fen)和(he)厚(hou)度分(fen)析。

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鍍金測試儀 鍍層分析儀
鍍金測試儀 鍍層分析儀

鍍(du)金測(ce)試(shi)儀 鍍(du)層分(fen)析儀 1.精密的(de)三(san)維移動(dong)平臺 2.的(de)樣品(pin)觀(guan)測(ce)系統 3.的(de)圖像識別 4.輕松實現(xian)深槽樣品(pin)的(de)檢測(ce) 5.四種微孔聚焦準直器(qi),自動(dong)切換 6.雙重保護措施,實現(xian)無縫(feng)防撞(zhuang) 7.采用(yong)大面積高分(fen)辨(bian)率探測(ce)器(qi),有效(xiao)降低檢出限,提高測(ce)試(shi)精度

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X熒光鍍層測厚儀  涂層膜厚儀 鍍層生產廠家
X熒光鍍層測厚儀 涂層膜厚儀 鍍層生產廠家

電鍍(du)測(ce)厚(hou)(hou)儀(yi),X熒光鍍(du)層(ceng)測(ce)厚(hou)(hou)儀(yi) 涂層(ceng)膜厚(hou)(hou)儀(yi) 鍍(du)層(ceng)生產廠家$n XTU系列測(ce)厚(hou)(hou)儀(yi)雖然結(jie)構緊湊,但是都有大容(rong)量的(de)開(kai)槽設計樣(yang)品(pin)腔,即(ji)使超過樣(yang)品(pin)腔尺寸的(de)工件也可(ke)以(yi)(yi)測(ce)試。$n 搭配微聚(ju)焦射(she)線管(guan)和(he)(he)*的(de)光路設計,以(yi)(yi)及變(bian)焦算(suan)法裝置,可(ke)測(ce)試極微小和(he)(he)異形樣(yang)品(pin)。$n 檢(jian)(jian)測(ce)78種元(yuan)素鍍(du)層(ceng)·0.005um檢(jian)(jian)出(chu)限(xian)·小測(ce)量面(mian)積0.002mm2·深(shen)凹槽可(ke)達90mm。$n外(wai)置的(de)高精密微型滑軌,可(ke)以(yi)(yi)快速控制樣(yang)

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PCB板材膜厚儀電鍍層測厚儀
PCB板材膜厚儀電鍍層測厚儀

PCB板材膜厚(hou)儀電鍍層測厚(hou)儀XTU 系列測厚(hou)儀雖然結構緊湊(cou),但是都有大(da)容量(liang)的(de)開槽(cao)設(she)計樣(yang)(yang)品(pin)腔(qiang),即使超過樣(yang)(yang)品(pin)腔(qiang)尺寸的(de)工件也可以(yi)測試(shi)。 搭配微(wei)聚焦射線(xian)管和(he)*的(de)光路設(she)計,及變焦算法裝置(zhi),可測試(shi)極微(wei)小和(he)異形樣(yang)(yang)品(pin)。檢測78種元素鍍層·0.005um檢出限·小測量(liang)面積0.002mm2·深凹(ao)槽(cao)可達90mm。外置(zhi)的(de)高精密微(wei)型(xing)滑(hua)軌,可以(yi)快(kuai)速控制樣(yang)(yang)品(pin)移動,移動精度0.005mm,速度10-30mm(X-Y)/圈(quan),

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引線框架測厚儀
引線框架測厚儀

引線框架測(ce)(ce)厚儀(yi) 下照式設計:快(kuai)速方(fang)便(bian)的(de)(de)(de)定位各種形狀的(de)(de)(de)樣品,滿足一切測(ce)(ce)試所需。 無損變焦檢測(ce)(ce):擁有手動變焦功(gong)能,可(ke)對各種異形凹槽件(jian)進行(xing)無損檢測(ce)(ce),凹槽深(shen)度范(fan)圍(wei)0-30mm。 微聚焦射線裝(zhuang)置(zhi):可(ke)測(ce)(ce)試各微小(xiao)(xiao)的(de)(de)(de)部件(jian),小(xiao)(xiao)檢測(ce)(ce)面積(ji)可(ke)達0.002mm²。 高效率的(de)(de)(de)接(jie)收器:在檢測(ce)(ce)0.01mm²以下的(de)(de)(de)樣品時,幾秒鐘也可(ke)達到穩定性。 精密微型滑軌:精密的(de)(de)(de)手動移(yi)動平(ping)臺,快(kuai)速定位所需檢測(ce)(ce)的(de)(de)(de)樣品

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鍍層厚度分析儀,電鍍層測厚儀
鍍層厚度分析儀,電鍍層測厚儀

鍍層厚(hou)度(du)(du)(du)分析(xi)儀(yi),電鍍層測(ce)(ce)厚(hou)儀(yi) X射線測(ce)(ce)厚(hou)儀(yi)原理是根據(ju)X射線穿透被測(ce)(ce)物時的強度(du)(du)(du)衰(shuai)減(jian)來進行轉(zhuan)換(huan)測(ce)(ce)量(liang)厚(hou)度(du)(du)(du)的,即測(ce)(ce)量(liang)被測(ce)(ce)鋼(gang)板所吸收的X射線量(liang),根據(ju)該(gai)X射線的能量(liang)值(zhi),確定被測(ce)(ce)件的厚(hou)度(du)(du)(du)。由X射線探測(ce)(ce)頭將接(jie)收到(dao)的信(xin)號轉(zhuan)換(huan)為電信(xin)號,經過前置(zhi)放大器(qi)放大,再由測(ce)(ce)厚(hou)儀(yi)操(cao)作(zuo)系統轉(zhuan)換(huan)為顯(xian)示(shi)給人們以直(zhi)觀的實際厚(hou)度(du)(du)(du)信(xin)號。

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X射線鍍層厚度分析儀
X射線鍍層厚度分析儀

X射線(xian)鍍層(ceng)厚(hou)(hou)度分析(xi)儀,X熒(ying)光光譜儀: Thick 8000 鍍層(ceng)測厚(hou)(hou)儀是專門針(zhen)對鍍層(ceng)厚(hou)(hou)度測量(liang)而(er)精心設計(ji)的一款(kuan)新型儀器。主要(yao)應用于(yu):金屬(shu)鍍層(ceng)的厚(hou)(hou)度測量(liang)、電鍍液(ye)和鍍層(ceng)含量(liang)的測定(ding);黃金、鉑、銀(yin)等貴(gui)金屬(shu)和各種首飾(shi)的含量(liang)檢測。

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